Jingchen半导体将香港证券交易所的上市与CICC和Haito International作为联合赞助商。该公司是一个领导半导体系统的系统设计制造商，该系统提供智能终端控制和连接解决方​​案。基于2024年的收入，Jingchen半导体将全球四分之三的制造商排名为专门用于智能终端SoC芯片的制造商，此前曾在中国大陆排名，在智能终端SOC芯片领域排名第二。 2025年6月30日，公司芯片的合并 - 公司运作超过10亿。该公司的业务涵盖了世界，为主要运营商，电视品牌和AIOIOT制造商提供服务，并为公路数百万的房屋屏幕提供“大脑”支持。预计智能设备SOC的全球大小将在2029年从657亿美元到2024年至2024年至1314亿美元。 特别声明：上面的内容（包括照片或视频（如果有））由“ NetEase”自我媒体平台的用户上传和发布。该平台仅提供信息存储服务。 注意：上面的内容（包括照片和视频（如果有））已由NetEase Hao用户上传和发布，该用户是社交媒体平台，仅提供信息存储服务。